上海中型波峰焊代加工厂电话

什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊的流程：将元件插入相应元件孔中→预涂助焊剂→预热(有铅：温度90-100°C，长度1-1.2m;无铅：温度120-150°C长度1.6-1.8m)→波峰焊接(有铅：220-240°C;无铅：245-265°C)→切除多余插件脚→检查。波峰焊接的特点：1、省工省料，提高生产效率，降低成本。2、提高焊点质量和可靠性，品质量的干扰和响。3、改善了操作环境和操作者的身心健康。4、产品质量标准化。5、可以完成手工操作无法完成的工作。波峰焊是采用对流传热原理对焊区进行加热的。上海中型波峰焊代加工厂电话

波峰焊工艺操作步骤：1．焊接前准备a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗入到通孔面的焊盘上，但不要渗入到组件体上。石家庄中型波峰焊加工费用波峰焊：为了保证焊区升温，焊料波通常有一定宽度，当组件焊接面通过波峰时就有充分的加热、润湿等时间。

选择性波峰焊与传统波峰焊，两者间较明显的差异在于传统波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊接中，光有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂光涂敷在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。选择性波峰焊采用的是先涂布助焊剂，然后预热线路板/活化助焊剂，再使用焊接喷嘴进行焊接的模式。传统的人工烙铁的焊接需要对线路板每个点采用点对点式的焊接，因此焊接操作人员较多。

无铅波峰焊接质量的影响因素：1、无铅波峰焊接的好坏取决于热机械负荷条件。在热循环条件下，蠕变/疲劳交互作用会通过损坏积聚效应而导致焊点失效(即组织粗化/弱化，裂纹出现和扩大)，蠕变应力速率是一个重要因素。蠕变应力速率随着焊点上的热机械载荷幅度变化，从而SAC焊点在“相对温和”的条件下能够比Sn-Pb焊点承受更多的热循环，但在“比较严重”的条件下比Sn-Pb焊点承受更少的热循环。热机械负荷取决于温度范围、元器件尺寸及元器件和基底之间的CTE不匹配程度。2、无铅波峰焊接效果好坏取决于“加速系数”。这也是一个有趣的、关系非常密切的因素，但这会使整个讨论变得复杂得多，因为不同的合金(如SAC与Sn-Pb)有不同的加速系数。因此，无铅波峰焊接互连的可靠性取决于许多因素。采用波峰焊接工艺的优点：提高焊点质量和可靠性。

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于限时，可添加些锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。波峰焊工艺参数的综合调整：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。焊接温度和时间是形成良好焊点的要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时先要保证焊接温度和时间。双波峰焊的一个波峰般在235~240℃／1s左右，第二个波峰—般在240-260℃／3s左右。波峰焊生产对电源要求：电源电压和功率符合波峰焊生产标准要求。天津电子波峰焊代加工公司

波峰焊与回流焊的主要区别在于焊接中的加热源和焊料的供给方式不同。上海中型波峰焊代加工厂电话

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